焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起,但所不同的是,焊接过程中,熔化的是焊接料(如阿尔法焊锡)。而在熔接过程中,是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说,这种方法的强度较低,但是更加简单。
焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好,比较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅,因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中,焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。
在焊接的过程中,融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面,使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说,溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中,起到了**主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是**主要的导电体。 例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能,导电性能降低,则会直接影响电子产品的质量。应用爱尔法代理商信誉保证
高温锡膏与低温锡膏的区别?
1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。
2、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。
3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。
4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于***次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的***次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但***次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
新型爱尔法代理商推荐厂家如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。
锡都含有铅,以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位(在国家职业病目录中);现在我们一般企业都使用无铅焊锡丝了,主要成分是锡,疾病预防控制中心测的是二氧化锡;并不在国家职业病目录中。 无铅工艺(leadfree)一般来说铅烟是不会超标的,但是焊锡还存在其他的危害了,比如助焊剂(松香类物质)有一定的危害,得视具体情况来来看。员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的,是属于哪一类的,这样可以有据可查及要求企业整改(可以提意见给工厂内部工会)。 要是配的锡是含铅的,肯定是对身体有害的。时间长了,它们在身体积累,对神经系统免疫破坏很大的。
阿尔法无铅焊锡丝是环保的,但是无铅焊锡丝对人体也有害,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,和含铅的焊锡丝相比,无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是0的,有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。
常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点,但是焊接后有残留物,必须清洗。残留物的清洗不仅不环保,还会增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊剂,比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂,合成树脂等等。之所以免洗,是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里,形成了稳定的溶液,从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强,但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂,属于不含有卤素离子的活性剂。良好的力学和物理性能。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。用户是,辅助热传导,去除各种氧化物,降低被焊接材质表面的张力。金华新能源爱尔法代理商
对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。应用爱尔法代理商信誉保证
OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别,确保产品的长期可靠性。应用爱尔法代理商信誉保证
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